12月29日，又一家专精特新“小巨人”企业——大连达利凯普科技股份公司正式登陆创业板。
达利凯普是目前国内少数可以掌握射频微波MLCC自主研发、生产制造、销售的企业。其主营产品与5G通信、军工装备、轨道交通等高端产业息息相关，在助力电子元器件国产化的进程中发挥了突出作用，并已大量出口参与国际竞争。
近年来，随着下游应用产业的蓬勃发展，达利凯普也实现了业绩丰收。
通过本次公开发行，达利凯普意在快速扩大公司产能、提高供应保障能力，“高端电子元器件产业化一期项目”设计年产能达到30亿片瓷介电容器，从而进一步推动射频微波MLCC的国产化进程。
掌握稀缺技术
达利凯普的拳头产品是射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）——一种极具“专精特新”色彩的电子元器件。逐步拆解产品脉络来看，电容器是电子线路中必不可少的基础电子元件，根据介质不同，电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中，陶瓷电容器拥有目前最高的市场份额。而在陶瓷电容器的不同类别下，又以多层瓷介电容器（MLCC）为市场主流。
射频微波MLCC则是MLCC的重点分支产品，在应用场景上有明显不同。MLCC主要用于汽车、手机等通讯设备、计算机、消费电子、家电等产品之中，射频微波MLCC则主要面向通讯基站、核磁共振医疗设备、军工等高端领域。
21世纪初，随着第三代移动通信系统（3G）、无线局域网、新一代交换机、全球卫星系统等行业的快速发展，市场对在射频、微波频段下具有高品质因数射频微波MLCC的需求量逐步上升，射频微波MLCC的市场规模快速扩张。
由于射频微波MLCC起源于国外，国内研究起步较晚，这一市场长期被国外企业占据垄断地位。据《2023年版中国MLCC市场竞争研究报告》，按2022年射频微波MLCC的全球销售额计算，ATC、Knowles、村田三家美、日企业总共占据了52.3%的市场份额。相比之下，中国企业的竞争力、市场份额相对有限。
达利凯普紧跟我国电子元器件国产化进程，多年来专注于射频微波MLCC的研发生产，是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一，也是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。
2022年，达利凯普全球市场占有率达到7.6%，是唯一进入市占率前五的中国企业。这一数字也意味着，对产品性能可达到或超过国外企业水平、能够实现国产化替代的射频微波MLCC生产企业而言，发展潜力和发展空间巨大。
据招股意向书，目前达利凯普的产品在民用工业市场和军工市场均有应用。在民品方面，公司射频微波MLCC产品已进入通信、医疗、轨道交通等行业知名生产商供应系统；在军品方面，公司已获得完备的军工产品研发生产资质，公司经过多年在军工领域的深耕，军工销售业绩实现了较快的增长。
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赛道成长性优异
在中国，射频微波MLCC的下游应用市场集中在通信、高端装备（主要包括军工等领域）、轨道交通等三方面。前述研究报告显示，2022年，这三大应用市场的份额约占中国整体射频微波MLCC市场的四分之三。其中，通信行业所占的市场份额最大，达到42%。
据招股意向书，近年来，随着5G技术的快速发展和普及，产生大量5G基站的建设需求，进而拉动射频微波MLCC的市场需求快速提升。同时，医疗设备、轨道交通、工业设备、军工等其他高端应用领域对射频微波MLCC的需求也呈现增长态势。
机遇当前，达利凯普厚积薄发、迅速突围，近三年业绩保持高速增长。
受益于下游行业的快速发展，射频微波MLCC行业的发展速度高于整体MLCC行业。根据前述研究报告，2022年全球射频微波MLCC市场规模约为60.8亿元，到2027年将达到77.7亿元，2020年至2027年均复合增长率为8.56%，高于同期全球MLCC市场规模的增速。
分市场来看，5G的持续推广应用为射频微波MLCC在通信市场的需求锚定预期。工信部数据显示，截至10月末，我国5G基站总数达321.5万个。而根据赛迪研究院电子信息研究所《“新基建”发展白皮书》，预计至2025年，我国5G基站建设数量约为500万座。5G基站的建设对射频微波MLCC有大量的需求。
医疗市场之中，射频微波MLCC主要应用于核磁共振医疗设备等产品之中。中国MRI设备市场正处于快速发展过程中。每台MRI设备上都需大量使用射频微波MLCC元件，随着MRI设备不断的技术更迭、场强不断提升，射频微波MLCC在全球医疗市场的规模将逐年扩大。
除此之外，高速铁路、地铁、轻轨等轨道交通对射频微波MLCC同样存在大量的需求。近年来，我国铁路投资规模保持稳定增长，同时，我国轨道交通行业国产电子元器件在自主方案定型中的占比逐步提高，有助于国内射频微波MLCC企业提高在我国轨道交通行业内的占有率。
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募投项目直达痛点
快速发展的射频微波电路应用对射频微波MLCC生产企业在产能规模、技术水平、生产工艺、快速响应等方面提出了越来越高的要求，且发行人当前产能有限、对大批量产品订单的生产保障难度较大。
在达利凯普本次的募投项目中，公司拟投资3.3亿元实施“高端电子元器件产业化一期项目”，用于扩大主要产品产能。据介绍，该项目将新增陶瓷电容器生产线、引进先进生产设备、优化工艺流程，设计年产能达到30亿只瓷介电容器。
通过该项目的实施，将更好地满足市场对高端瓷介电容器产品的需求。达利凯普还计划实施“信息化升级改造项目”和“营销网络建设项目”，提高配套管理能力。
在电子元器件行业国产化进程的快速推进下，公司将顺应行业发展趋势，持续加强精益生产、提高运营管理和品质保障水平，快速扩大公司产能、提高供应保障能力，优化快速协同能力，构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链技术服务能力。
